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x射線探傷(RT)

x射線探傷方法是利用(X、γ)射線源發出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光，焊縫中的缺陷影像便顯示在經過處理后的射線照相底片上。主要用于發現焊縫內部氣孔、夾渣、裂紋及未焊透等缺陷。

超聲檢測(UT)

利用壓電換能器件，通過瞬間電激發產生脈沖振動，借助于聲耦合介質傳人金屬中形成超聲波，超聲波在傳播時遇到缺陷會反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉換成電脈沖，測量該信號的幅度及傳播時間可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度。超聲檢測比x射線探傷靈敏度高，靈活方便，周期短、成本低、效率高、對人體無害。

滲透檢測(PT)

將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時，利用液體的毛細作用，使其滲入表面開口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的滲透劑，干燥后施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來，從而觀察到缺陷的顯示痕跡。　

磁粉探傷(MT)

利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會引起磁率發生變化，磁化時在表面上產生漏磁場，并采用磁粉、磁帶或其他磁場測量方法來記錄與顯示缺陷的一種方法。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷。